フッ素樹脂は、耐薬品性・高耐熱性・低摩耗性・非粘着性・低導電性などの特性により半導体製造工程のバルブやチューブなどの部品として使用されています。フッ素ゴムは、耐薬品性・高耐熱性・低溶出性・耐久性などの特性により半導体製造工程のOリングやシーリング材として使用されています。
AGCは、PTFE、PFA、ETFEのフッ素樹脂と、FEPM、FFKMのフッ素ゴムを提供しています。これらは、半導体製造工程のバルブやチューブ、Oリングに広く使用され、厳しい環境下でも高い信頼性を発揮します。
特にPFAは、SEMI F57およびSEMI C90基準に適合し、金属や有機物の低溶出性が優れています。
AGCのETFEは世界No1の供給安定性を誇ります。またFEPMは独自の特性を持ち、安定した供給も可能です。
半導体の製造工程（前工程）
フッ素樹脂・フッ素ゴムの種類
Fluon® PTFEは、260℃の高耐熱性と、優れた耐薬品性と純度を持つフッ素樹脂です。
半導体製造装置の洗浄槽、チューブ、継手に使用されています。
AGCでは、洗浄槽や継手、タンクなどに用いるモールディングパウダーや、チューブ向けのファインパウダーなど多様な品番を取り揃え、お客様の様々なニーズにお応えします。
Fluon® PFAは、PTFEに匹敵する高耐熱性と耐薬品性を持つ溶融樹脂で、射出成形や押出成形が可能です。
AGCのFluon® PFAは高い純度を持ち、SEMI F57およびSEMI C90規格に適合しているため、半導体製造工程のチューブ、バルブ、継手、フィルターボディなど多様な用途に採用されています。幅広いMFRを揃え、押出成形・射出成形、ブロー成形といった各種成形方法に対応しています。
Fluon® ETFEは、PTFEやPFAと比べると高耐熱性や耐薬品性はやや劣りますが、加工性や機械特性に優れたフッ素樹脂です。押出成形や射出成形、粉体塗装などの多様な加工法が可能で、半導体製造工程ではナットや可動部の電線被覆、ダクトライニングに利用されています。
幅広い品種を取り揃え、顧客の要望に応えています。
AFLAS® FFKMは、高い耐薬品性、耐熱性、耐プラズマ性を備えたフッ素ゴムで、半導体製造工程の過酷な環境でも使用可能です。
主にシールリングとして利用され、ノンフィラーでも高い性能を発揮し、厳しいパーティクル管理が求められる工程でも実績があります。
Fluon+ MPCは、Fluon® ETFEやPFAを母材に、カーボンファイバーやカーボンブラックをフィラーとしたコンパウンド製品です。通常のフッ素樹脂に強度や導電性を付与し、半導体製造工程ではケミカルポンプのケーシングや導電チューブに採用されています。
